Ofan er úr hreinu sílikoni (Si). Almennt skipt í 6 tommu, 8 tommu og 12 tommu forskriftir, diskurinn er framleiddur á grundvelli þessarar oblátu. Kísilskífur sem eru unnar úr háhreinum hálfleiðurum í gegnum ferli eins og að draga úr kristal og sneiða eru kallaðar oblátur becanotkun eru þau kringlótt í laginu. Hægt er að vinna úr ýmsum hringrásarþáttum á kísilskífunum til að verða vörur með sérstaka rafmagnseiginleika. hagnýtar samþættar hringrásarvörur. Wafers fara í gegnum röð af hálfleiðara framleiðsluferlum til að mynda afar litla hringrásarbyggingu og eru síðan skornar, pakkaðar og prófaðar í flís, sem eru mikið notaðar í ýmsum rafeindatækjum. Wafer efni hafa upplifað meira en 60 ára tækniþróun og iðnaðarþróun, myndað iðnaðarástand sem einkennist af kísil og bætt við ný hálfleiðaraefni.
80% af farsímum og tölvum heimsins eru framleidd í Kína. Kína treystir á innflutning fyrir 95% af afkastamiklum flísum sínum, svo Kína eyðir 220 milljörðum Bandaríkjadala á hverju ári til að flytja inn flís, sem er tvöfalt árlegur olíuinnflutningur Kína. Allur búnaður og efni sem tengjast ljósþynningarvélum og spónaframleiðslu eru einnig læst, svo sem oblátur, háhreinir málmar, ætingarvélar o.fl.
Í dag munum við tala stuttlega um meginregluna um eyðingu útfjólubláa ljóss á oblátavélum. Þegar gögn eru skrifuð er nauðsynlegt að sprauta hleðslu inn í fljótandi hliðið með því að setja háspennu VPP á hliðið, eins og sýnt er á myndinni hér að neðan. Þar sem inndælt hleðsla hefur ekki orku til að komast inn í orkuvegg kísiloxíðfilmunnar getur hún aðeins viðhaldið óbreyttu ástandi, þannig að við verðum að gefa hleðslunni ákveðið magn af orku! Þetta er þegar útfjólublátt ljós er þörf.
Þegar fljótandi hliðið fær útfjólubláa geislun, fá rafeindirnar í fljótandi hliðinu orku útfjólubláa ljósskammta og rafeindirnar verða heitar rafeindir með orku til að komast inn í orkuvegg kísiloxíðfilmunnar. Eins og sést á myndinni komast heitar rafeindir inn í kísiloxíðfilmuna, flæða til undirlagsins og hliðsins og fara aftur í þurrkað ástand. Eyðingaraðgerðina er aðeins hægt að framkvæma með því að fá útfjólubláa geislun og ekki er hægt að eyða henni með rafrænum hætti. Með öðrum orðum, fjölda bita er aðeins hægt að breyta úr "1" í "0", og í gagnstæða átt. Það er engin önnur leið en að eyða öllu innihaldi flísarinnar.
Við vitum að orka ljóssins er í öfugu hlutfalli við bylgjulengd ljóssins. Til þess að rafeindir verði heitar rafeindir og hafi þannig orku til að komast í gegnum oxíðfilmuna er mjög þörf á geislun ljóss með styttri bylgjulengd, það er útfjólubláum geislum. Þar sem eyðingartíminn fer eftir fjölda ljóseinda er ekki hægt að stytta eyðingartímann jafnvel við styttri bylgjulengdir. Almennt byrjar eyðing þegar bylgjulengdin er um 4000A (400nm). Það nær í grundvallaratriðum mettun í kringum 3000A. Undir 3000A, jafnvel þótt bylgjulengdin sé styttri, mun það ekki hafa nein áhrif á eyðingartímann.
Staðallinn fyrir útfjólubláa eyðingu er almennt að taka við útfjólubláum geislum með nákvæmri bylgjulengd 253,7nm og styrkleika ≥16000 μW/cm². Hægt er að ljúka eyðsluaðgerðinni með lýsingartíma á bilinu 30 mínútur til 3 klukkustunda.
Birtingartími: 22. desember 2023